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生產樹脂芯片基材用大管徑加熱爐專用于電池、晶片、硅片等領域的管式爐，打破傳統，設備溫度均勻，正負0.5度，快速升溫，告別溫度不均的困擾

生產芯片原材料用大管徑高溫爐專用于電池、晶片、硅片等領域的管式爐，打破傳統，設備溫度均勻，正負0.5度，快速升溫，告別溫度不均的困擾

晶體行業旋轉管式爐可開啟，可傾斜，爐管可旋轉， 及溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節能等優點

半導體行業加熱爐專用于電池、晶片、硅片等領域的管式爐，打破傳統，設備溫度均勻，正負0.5度，快速升溫，告別溫度不均的困擾。

開啟式氣氛爐真空管式爐性能特點： 氧化鋁多晶體纖維固化爐膛，保溫性能好，可抽真空，通氣氛 智能化程序控溫系統，電阻絲加熱 高溫石英管/剛玉管/合金管，鏈接方式，可通氣氛

旋轉管式爐可開啟，可傾斜，爐管可旋轉， 及溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節能等優點

晶片行業管式爐專用于電池、晶片、硅片等領域的管式爐，打破傳統，設備溫度均勻，正負0.5度，快速升溫，告別溫度不均的困擾

多溫區真空管式爐采用多晶氧化鋁陶瓷纖維材料，一次成型和新型拼接結構工藝保證了爐膛的堅固耐用，多晶氧化鋁陶瓷纖維材料是超輕質高溫絕熱材料之一，采用多晶纖維作為基本材料，濕法真空抽濾成型制備成多晶無機陶瓷纖維材料，熱震性能和熱穩定性能好，低熱容，低導熱率，較傳統碳化硅爐膛，節能50%以上。